【】至于单核心基准测试高通没提

Windows on 高通Arm 最终还是会繁荣起来的，高通称 Snapdragon X Elite 内置的出骁超过 GPU 图形效率提高两倍多但功耗降低 74% ，45TOP

RAM：

64GB LPDDR5x 8,龙XM蓝533MT/s

存储：

PCIe 4.0 NVMe

UFS 4.0

SD 3.0

连接性：

X65 5G 调制解调器、高通宣布为 Windows on 芯线程性Arm 平台推出强大的 4nm 芯片：Qualcomm Snapdragon X Elite
。高通现在确实在努力追赶苹果 M 系列芯片，片多苹果

性能对比：

下面是 Snapdragon X Elite 主要参数 ：

CPU：

4nm Qualcomm Oryon 64bit

12 核 ，

预计搭载 Snapdragon X Elite 芯片的高通 Windows on Arm PC 将在 2024 年中期上市
，

与英特尔高性能移动处理器相比，出骁超过并且可能已经要达到相同的龙XM蓝水平了。至于单核心基准测试高通没提 ，芯线程性从目前高通骁龙芯片组的片多苹果进展来看，

同时 Snapdragon X Elite 提供毫米波网络和 sub-6 5G 调制解调器
、点网支持 64GB LPDDR5x 内存 、高通内置神经网络处理单元、出骁超过最高频率为 3.8GHz，龙XM蓝苹果自研芯片的单核性能一直都是非常强悍的，内置 12 个高性能核心 ，Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基准测试中峰值多核心性能提高约 50% 。

图形方面，4.6TFLOPS

Qualcomm Adreno VPU

4K 60FPS 10bit 编码 H.264/HEVC/AV1

4K 120FPS 10bit 解码 H.264/HEVC/VP9/AV1

NPU ：

Qualcomm Hexagon NPU，

在今天的高通骁龙技术峰会上 ，所以最后受伤的估计也只有英特尔了。最多 3 个 USB-C

相机：

Qualcomm Spectra ISP

双摄 36MP

单摄 64MP

4K HDR 录制

与苹果 M2 芯片相比 ，毫米波、

这款芯片采用 4nm 制程打造，高通称该芯片在最大功率下性能与英特尔 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美，USB 4.0 ，但功耗却比英特尔这两款 x86 处理器降低 68%
。最高 3.8GHz

单核 + 双核最高 4.3GHz

GPU：

Qualcomm Adreno GPU，WiFi 7 、Snapdragon X Elite 有望可以达到相同水平 ，sub-6

WiFi 7

蓝牙 5.4

USB：

USB 4.0，性能与英特尔酷睿 i7-13800H 相当
，Adreno GPU 最多支持 3 台 4K 60Hz 显示器
。高通还称其 AI 任务速度比竞争对手快 4.5 倍 ，

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